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ダイヤモンドプレート Smartphone size

  • ダイヤモンドプレート Smartphone size

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  • ● スマートホンサイズの電着ダイヤモンドプレート
    ● サイズは65mm×128mm、四方はR加工、プレス切断加工により切断面が鋭利になってますので手持ちやすりとして使用する場合切断面をヤスリ加工願います。
    ● タガネやキサゲなどの超硬製品や石の成形などに使用しますがプラやレジンなどの研磨にも適します。
    ● 鏡面仕上げは#3000で研磨後、ダイヤコンパウンドもしくはレジンボンドダイヤ砥石の#1200以上で研磨します。
    ● 粗い粒度から細かい粒度へと段階を踏む事が必要です。

    ● ダイヤ砥粒の密着力を上げるために最も適した鉄生材を母材に使用しています、その関係で裏面に錆が発生します、またメッキ処理上の都合によりダイヤ電着面の電流によるシミが出る場合もございますが使用上に問題はありませんのでご了承ください。
    ● 同梱されている気化性防錆紙は有害な成分を含みます、開封後は廃棄、再使用の場合は暗所に密閉してください。


    ダイヤモンド砥石の結合には大きく4種(電着・レジンボンド・メタルボンド・ビトリファイドボンド)あり、彫金で主に使用されるのは【電着】【レジンボンド】になります。
    【電着】:ダイヤ砥粒をニッケルメッキにより接着したもの、砥粒の30~50%が突き出ており切れ味に優れますが表面粗さが大きく剥がれやすい、寿命は低くなります。
    【レジンボンド】:ダイヤ砥粒を樹脂ボンドに混ぜ込んだもので僅かなクッションがありワークに接触する長さが大きくなる、砥粒の突き出し量は少なく多くの砥粒がワークに接触するため一つの砥粒にかかる力が弱く表面粗さが小さくなります。 摩耗するたびに砥粒は切り離され新しい砥粒に生まれ変わっていくため寿命は非常に高くなります。
    ※当方の見解では
    ① 寿命はレジンボンドが電着の数十~数百倍寿命
    ② 表面粗さはレジンボンド式#800と電着式#3000が同程度


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